E1 할로우 코어 브리지 관형 파티클 보드 마분지 도어 코어

E1 할로우 코어 브리지 관형 파티클 보드 마분지 도어 코어

브리지 기계 보드라고도 하는 중공 파티클 보드는 혁신적인 도어 코어 보드 제조 기술입니다.

도어 코어 보드 제조 공정 혁신으로서 중공 파티클 보드는 내부 도어 제조업체 제품의 하이라이트가 되었습니다.아치 교량의 원리를 사용하는 교량 역학 판은 첨단 가공을 통해 견고한 목재 톱밥을 독특한 관형 구조로 균일하게 분배하고 변형을 방지할 수 있습니다. 무게가 단단한 보드 절반의 동일한 크기보다 작기 때문입니다 , 가벼운 짜임새는 또한 경첩을 피할 수 있고 문 덮개는 너무 무겁고 개악에 기인하여, 서비스 기간을 머리말을 붙입니다.동시에 기계식 플레이트는 보온병 역할도 하여 온도의 확산을 효과적으로 방지하고 겨울과 여름 모두 쾌적한 온도를 유지합니다.

1. 우수한 물리적 성능

브리지 기계 보드의 밀도는 0.35-0.55g/cm3인 반면, 평평한 프레스 도어 보드의 밀도는 약 0.75g/cm3입니다.교량 기계 보드의 밀도가 평평한 압축 파티클 보드의 밀도보다 낮다는 것을 알 수 있습니다.따라서 브리지 기계판을 사용하면 도어 코어판의 질량을 최대 60%까지 크게 줄일 수 있다.교량 터널의 기계 보드는 단열 및 방음 성능이 우수합니다.40mm 두께의 속이 빈 보드는 300mm 두께의 벽돌 벽의 단열 효과와 동일하며 방음 효과는 28데시벨에 이릅니다.압축 성능이 좋고 2MPa 압력에서 변형이 발생하지 않습니다.교량 기계판의 제조 공정의 특수성으로 인해 두께 방향으로 제품의 수분 흡수 팽창률(TS)이 매우 작아 목재의 방사형 변형과 거의 비슷합니다.

압출 공법으로 생산된 교량 기계판의 종방향 정적 굽힘 강도는 매우 낮고 길이 방향의 흡수 팽창률은 높지만 종방향 정적 굽힘 강도는 3mm 사용 후 일반 파티클 보드의 국가 표준 요구 사항을 완전히 충족할 수 있습니다. 겉치장.동시에 교량 기계 판은 코어 판으로만 사용되며 두께에 대한 특정 요구 사항이 있습니다.사용 시 베니어 처리되며 건조한 환경에서만 사용됩니다.길이 방향의 수분 흡수 팽창률은 사용에 영향을 미치지 않습니다.

2. 낮은 제조 비용

원료면에서 브리지 홀 기계 보드의 밀도는 플랫 프레스 파티클 보드보다 훨씬 낮고 동일한 양의 보드를 만드는 데 사용되는 원료는 일반 파티클 보드보다 훨씬 적습니다.우레아-포름알데히드 수지가 파티클보드를 제조하기 위한 접착제로 사용되는 경우 자격을 갖춘 플랫 프레스 파티클보드의 사이징 양은 10%-12%인 반면 브리지 기계 보드의 사이징 양은 4%-8%에 불과합니다.원자재 측면에서 볼 때 교량 기계 판은 판의 제조 비용을 크게 줄일 수 있습니다.

장비:압출 방식은 압출기의 압출 헤드에서 압출기의 공급량을 제어하기 위해 생산되고 열간 압착 판에 의해 판 두께가 제어되기 때문에 압출기의 단일 생산 효율은 상대적으로 낮지 만 플랫에 비해 파티클 보드를 누르면 압출 방법은 특별한 부설기, 프리 프레싱 기계, 슬래브 운송 기계, 슬래브 가속 운송 기계가 필요하지 않습니다.접착제와 혼합된 부스러기는 사일로에 의해 압출기로 직접 보내질 수 있습니다.교량 기계 판 생산에 필요한 장비가 적고 운영 비용과 장비 유지 보수 비용이 절감됩니다.

3. 기술 프로세스 단순화

압출 방식으로 생산된 교량 기계판은 원료 사이징 후 포장 및 프리프레싱 없이 압출 성형을 위해 압출기로 직접 보낼 수 있습니다.파티클 보드 생산을 위한 플랫 프레싱 방법과 비교할 때 교량 기계 보드 생산을 위한 압출 방법은 슬래브 포장 및 프리프레싱의 두 공정을 피할 수 있으므로 공정 흐름을 단순화할 수 있습니다.

4. 플레이트의 유리 포름알데히드 방출 감소

목재 기반 패널의 가장 골치 아픈 문제는 유리 포름알데히드의 방출입니다.유리 포름알데히드는 두 부분에서 나옵니다: 1) 나무 자체의 포름알데히드 방출.2) 우레아-포름알데히드 수지 접착제의 반응에 관여하지 않는 포름알데히드, 핫 프레싱 및 사용 과정에서 포름알데히드가 방출됩니다.그리고 그 근본적인 이유는 우레아-포름알데히드 수지 접착제를 사용하기 때문입니다.자유 포름알데히드는 포름알데히드 트래핑제, 고온 압착 시간 연장, 플레이트 후처리 및 기타 조치로 줄일 수 있지만 플레이트의 제조 비용을 증가시킵니다.압출 방식으로 생산되는 도어 패널은 일반 파티클보드보다 낮은 요소포름알데히드 수지 접착제로 생산할 수 있어 패널의 유리 포름알데히드 방출량을 줄일 수 있습니다.예를 들어, 짚과 나무 혼합물을 원료로 하고 요소-포름알데히드 수지를 접착제로 사용하면 유리 포름알데히드가 3mg/100g인 도어 패널을 생산할 수 있습니다.

양질 중공 파티클 보드 / 관형 마분지 도어 코어

(1) 제품 이름: 중공 파티클 보드, 관형 파티클 보드, 마분지
(2) 이점: 환경 보호, 열 보존, 방음, 무게가 가벼움, 충격 방지, 치수가 안정적이고 가공하기 쉽습니다.
(3) 재료: 포플러 또는 경목 혼합물
(4) 사양:
길이: 2000mm 또는 요청대로
폭: 900mm, 1250mm
두께: 28mm, 30mm, 33mm, 34mm, 38mm
구멍 직경: 21~28mm

중공 파티클 보드의 특징:
그것의 가벼움, 쉬운 휴대성 및 다양한 모델, 대안으로 사용되는 플랫은 가정 및 비즈니스 정원 장식의 최전선에 있습니다.

중공 마분지의 응용:
환경 보호 중공 파티클 보드는 고품질 수입 통나무를 원료로 채택했습니다.도어 코어, 가구, 장식용, 칸막이 벽 채우기 등에 사용할 수 있습니다.

PB는 무엇입니까?
파티클 보드(파티클 보드, 저밀도 섬유판(LDF) 및 마분지라고도 함)는 목재 칩, 제재소 부스러기 또는 톱밥과 합성 수지 또는 기타 적합한 바인더로 제조된 엔지니어링 목재 제품으로 압축 및 압출됩니다. .플레이크보드, 웨이퍼보드 또는 칩보드라고도 하는 방향성 스트랜드 보드는 유사하지만 강도가 더 높은 가공된 목재 조각을 사용합니다.이들은 모두 섬유판 제품의 스펙트럼에 속하는 복합 재료입니다.

형질
파티클 보드는 기존 목재 및 합판보다 저렴하고 밀도가 높으며 균일하며 강도 및 외관보다 비용이 더 중요한 경우 대체됩니다.파티클보드는 그림을 그리거나 눈에 보이는 표면에 목재 베니어판을 사용하여 더욱 매력적으로 만들 수 있습니다.일반 목재보다 밀도가 높지만 단열재를 제외하면 가장 가볍고 약한 섬유판입니다.고밀도 섬유판이라고도 하는 중밀도 섬유판 및 하드보드는 파티클보드보다 더 강하고 밀도가 높습니다.다른 등급의 파티클보드는 밀도가 다르며 밀도가 높을수록 강도가 높고 나사 고정 장치의 파손에 대한 저항력이 더 큽니다.
파티클보드의 중요한 단점은 특히 페인트나 다른 실러로 덮지 않은 경우 수분 흡수로 인한 팽창 및 변색에 취약하다는 것입니다.따라서 욕실, 주방, 세탁실을 제외하고는 실외나 습기가 많은 곳에서는 거의 사용되지 않으며, 일반적으로 방습 연속 비닐 장판 아래에 차폐되는 밑 깔개로 사용됩니다.
건조한 환경에서는 베니어 합판보다 베니어 파티클보드가 안정성, 비용 절감 및 편의성 때문에 선호됩니다.

조작
파티클보드 또는 마분지는 목재 입자 또는 플레이크를 수지와 함께 혼합하고 혼합물을 시트로 성형하여 제조됩니다.원재료는 4개에서 16개 사이의 방사형 블레이드가 있는 디스크 치퍼에 공급됩니다.디스크 칩퍼의 칩은 다른 유형의 목재 칩퍼보다 모양과 크기가 더 균일합니다.그런 다음 입자를 건조하고 크기가 크거나 작은 입자를 걸러냅니다.
그런 다음 수지는 입자에 미세한 미스트 형태로 분사됩니다.여러 종류의 수지가 사용됩니다.아미노-포름알데히드 기반 수지는 비용과 사용 편의성을 기준으로 최고의 성능을 발휘합니다.우레아 멜라민 수지는 내수성을 제공하며 더 많은 멜라민이 더 높은 저항성을 제공합니다.일반적으로 패널을 어둡게 하는 유색 수지와 함께 외부 응용 프로그램에 사용됩니다.패널 특성을 더욱 향상시키기 위해 레조르시놀 수지는 페놀수지와 혼합될 수 있지만 해양 합판 응용 분야에서 더 자주 사용됩니다.
패널 생산에는 왁스, 염료, 습윤제 및 이형제를 포함한 기타 화학 물질이 포함되어 처리를 돕거나 최종 제품의 방수, 내화 또는 방충성을 제공합니다.
입자가 모든 표면을 코팅하기에 충분한 수지 미스트를 통과한 후 연속 카펫으로 적층됩니다.이 '카펫'은 개별적인 직사각형 '블랭킷'으로 분리되어 냉간 프레스로 압착됩니다.저울은 플레이크의 무게를 측정하고 회전하는 갈퀴에 의해 분배됩니다.밀도 등급 파티클보드에서 박편은 거친 입자보다 미세한 입자를 더 멀리 던지는 에어 제트에 의해 퍼집니다.이러한 두 개의 제트는 역방향으로 입자가 미세한 것에서 거친 것으로 그리고 다시 미세한 것으로 축적되도록 합니다.
성형된 시트는 냉간 압착되어 두께가 줄어들고 운반이 더 쉬워집니다.나중에 2~3메가파스칼(290~440psi)의 압력과 140~220°C(284~428°F)의 온도에서 다시 압축하여 접착제를 경화시킵니다.보드의 정확한 크기, 밀도 및 일관성을 보장하기 위해 전체 프로세스가 제어됩니다.
그런 다음 보드를 식히고 다듬고 샌딩합니다.그런 다음 미가공 보드 또는 목재 베니어 또는 라미네이트 표면을 추가하여 표면을 개선하여 판매할 수 있습니다.

관심이 있으시면 주저하지 말고 저에게 연락하십시오.

문안 인사!