파티클 보드 MDF OSB 베니어판 생산 라인 전자동

생산 라인 전자동 입자 Board/MDF/OSB/Plywood 생산 라인

제품
칩 생산
나무는 줄여진 후 상륙됩니다. 짖는 소리는 풍경에 사용하기 위해 팔리거나 현장 노에서 탈 수 있습니다. 상륙한 로그는 그들이 치핑 공정을 통과하는 MDF 공장에 보내집니다. 전형적 원판식 목편기는 4-16 블레이드를 포함합니다. 너무 큰 어떠한 결과적인 칩도 조각된 re일 수 있습니다 ; 보통 크기보다 작은 칩은 연료로서 사용될 수 있습니다. 칩은 그리고 나서 결점을 위해 씻겨지고 확인됩니다. 칩은 제작을 위한 예비로서, 대량으로 저장될 수 있습니다.
섬유 산출
메소나이트와 같은 다른 섬유판과 비교하여, MDF는 과정의 다음 부분과 어떻게 합성섬유가 개별적이지만 완전하 합성섬유와 혈관으로서 처리되고, 건식법을 통하여 제조되는지 특징으로 합니다. 칩은 그리고 나서 스크류 피더를 사용하여 작은 플러그 안으로 압축되고, 나무에 적셔 리그닌을 부드럽게 하기 위해 30-120 초 동안 가열된 후, 섬유분리기로 돌아갔습니다. 전형적 섬유분리기는 그들의 표면들에서 홈과 두개의 카운터-로타팅 디스크를 포함합니다. 칩은 센터로 공급되고, 원심력에 의해 디스크 사이에 바깥쪽으로 공급됩니다. 홈의 감소크기는 그들 사이에 유연한 리그닌에 의해 도움을 받는 섬유를 점진적으로 분리합니다.
섬유분리기로부터, 치수는 '분무선', MDF 과정의 독특한 일부에 들어갑니다. 1500 밀리미터로 증가하면서, 이것은 팽창하는 순환 파이프라인, 처음에 지름에서 40 밀리미터입니다. 왁스는 섬유를 코팅하는 일차 단계 내에 주입되고, 섬유의 격렬한 움직임에 의해 고르게 분배됩니다. 요소-포름알데하이드 수지는 그리고 나서 주요 점착제로서 분사됩니다. 왁스는 내습성을 향상시키고 수지가 클럼핑을 감소시키는 것을 처음에 돕습니다. 재료는 분무선의 마지막 뜨거워지 팽창상자에서 빨리 마르고, 좋고 불분명하고 가벼운 섬유로 확장합니다. 이 섬유는 바로 사용되거나 저장될 수 있습니다.

용지 형태
건조 섬유상은 보통 230-610 밀리미터 두께의 그것 아래에 균일 깔개 안으로 고르게 섬유를 분배하는 '펜디스터'의 상부에 빨려 들어갑니다. 매트는 사전 압축되고, 연속적인 핫 프레스에 일직선형으로 보냈거나 다중 개방 핫 프레스를 위한 큰 시트로 절단했습니다. 핫 프레스는 본딩 수지를 활성화하고, 강도와 밀도 프로파일에서 설정합니다. 긴급한 주기는 단계에서 작동합니다, 매트 두께로 첫번째인 것은 그리고 나서 단계에서 더욱 압축되고 단기 동안 잡히는 끝난 판 두께를 약 1.5×로 압축했습니다. 이것은 이사회와 덜 중핵체의 2개 표면들 근처에 증가된 밀도, 그러므로 기계적 강도의 구역과 이사회 프로필을 줍니다.
누른 후, MDF는 스타 드라이어 또는 냉각 회전목마에서 냉각되고, 손질되고 모래로 덮입니다. 특정 어플리케이션에서, 이사회는 또한 응급 서비스를 위해 적층됩니다.
MDF의 환경 영향은 매우 수년에 걸쳐 나아졌습니다. 오늘, 많은 MDF 이사회는 다양한 재료로부터 만들어집니다. 이것들은 다른 나무, 스크랩, 재생지, 대나무, 탄소섬유와 폴리머, 산림 간벌과 소밀 오프컷을 포함합니다.
제조들이 미숙련공 제품에 다가갈 것을 강요받고 있는 것처럼, 그들은 논-톡식 바인더를 시험하고 사용하기 시작했습니다. 새로운 원료는 도입되고 있습니다. 그들이 급성장하고 있는 재생가능 자원이기 때문에 밀짚과 대나무는 인기있는 섬유가 되고 있습니다.

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