0.8mm FSC EUDR E0 CARB P2 고밀도 섬유판 HDF MDF LDF 베니어

0.8mm FSC EUDR E0 CARB P2 고밀도 섬유판 HDF MDF LDF

고밀도 섬유판 (영어 명칭: High Density Fiberboard, 약칭 HDF) 은 소재로 나무섬유 또는 다른 식물섬유로 만든 판의 일종으로, 유레아 포름알데히드 지방을 적용,또는 열과 압력 조건에서 다른 합성 樹脂.

세계에서 가장 발전된 평면 압축 전용 생산 라인입니다. 따라서 물리적 특성은 중밀도 섬유판보다 높고 더 좋습니다.밀도는 보통 800kg/m3 이상입니다.생산 된 고밀도 섬유판은 930 kg / M3에 도달했으며 유럽과 미국의 유사한 제품의 고급 수준에 도달했습니다. 판 표면의 질감은 얇고 부드럽습니다.환경 온도와 습도가 변할 때, 차원 안정성은 좋고, 표면 장식 치료는 쉽습니다. 내부 조직 구조는 특히 밀집 한 가장자리에 좋은,각종 특수 모양의 가장자리로 가공할 수 있습니다., 가장자리 밀폐없이 직접 칠 할 수 있으며 더 나은 모델링 효과를 얻을 수 있습니다. 조직 구조는 균일하며 내부와 외부는 일관합니다.그래서 표면에 조각되어 다양한 섹션의 장식 라인으로 처리 할 수 있습니다., 그것은 구조 재료로 자연 나무를 대체하기에 적합합니다.

뛰어난 물리적 특성으로, 고밀도 섬유판은 MDF의 모든 장점과 호환됩니다. 그것은 광범위하게 실내 및 야외 장식, 사무실, 고급 가구, 오디오,그리고 고급 자동차의 실내 장식그것은 또한 컴퓨터 방에서 반 정적 바닥으로 사용될 수 있습니다. , 벽 패널, 보안 문, 벽 패널, 파티션 및 기타 생산 재료. 또한 포장 용품에 좋은 재료입니다.고품질의 단단한 목재를 대체하고 직접 래미네이트 바닥으로 가공됩니다., 라미네트 바닥 등, 그리고 내부 장식에 널리 사용됩니다. 그것의 부드러운 표면, 고체 질감 및 긴 서비스 수명은 사용자로부터 칭찬을 받았습니다.

HDF 혜택
11mm-9mm 두께의 초밀 섬유판을 지속적으로 안정적으로 생산할 수 있습니다.
2이 제품은 고급 가공 및 가구 제조업체를 대상으로 하며, 제품 등급은 E1, E0, 슈퍼 E0, CARB-P2, FSC, F★★★★ 및 포름알데히드 첨가 초느다란 섬유판 등을 포함한다.
3높은 굴절 강도와 충격 강도, 작은 변형 및 작은 warpage.
4기술 관리 팀에 기초하여, 고품질 제품 품질 서비스 시장, 신뢰할 수있는 품질 보장 시스템 및 판매 후 서비스를 보장
5. 높은 표면 광택, 닦은 후 잎은 없습니다
6. 빛과 우아한 색상, 쉽게 마무리, 음식과 선물 상자의 다양한 포장 요구를 충족시킬 수 있습니다

MDF란 무엇인가요?
중간 밀도 섬유판 (MDF) 은 단단한 나무 또는 부드러운 나무 잔류를 목재 섬유로 분해하여 만든 공학적 목재 제품이며, 종종 디피브레이터에서 수액과 합성하여 합성합니다.고온과 압력을 가하여 판을 형성합니다.. MDF는 일반적으로 프라이우드보다 밀도가 높습니다. 분리 된 섬유로 구성되지만 프라이우드와 유사한 응용 분야에서 건축 재료로 사용될 수 있습니다. 그것은 입자 보드보다 강하고 밀도가 훨씬 높습니다..
이 이름은 섬유판의 밀도의 차이에서 유래한다. MDF의 대규모 생산은 1980 년대에 북미와 유럽에서 시작되었다.

속성
시간이 지남에 따라 MDF라는 용어는 모든 건조 공정 섬유판에 대한 범용 명칭이되었습니다. MDF는 일반적으로 82%의 나무 섬유, 9%의 유레아-포름알데히드 樹脂 접착제,8%의 물과 1%의 파라핀 백스, 밀도는 일반적으로 500 kg/m3 (31 lb/ft3) 와 1,000 kg/m3 (62 lb/ft3) 밀도 범위 및 가벼운, 표준 또는 고 밀도 보드로 분류하는 것은 잘못된 용어이며 혼란 스럽습니다. 보드의 밀도,패널 제조에 사용되는 섬유의 밀도에 따라 평가될 때밀도가 700~720 kg/m3의 두꺼운 MDF 패널은 부드러운 나무 섬유 패널의 경우 높은 밀도로 간주 될 수 있습니다.단단한 나무 섬유로 만든 같은 밀도의 패널은 그렇게 간주되지 않습니다.다양한 종류의 MDF의 진화는 특정 응용 프로그램에 대한 다른 필요에 의해 주도되었습니다.
 

제조업
칩 생산
나무 껍질은 절단 후 껍질이 벗겨집니다. 나무 껍질은 조경용으로 판매되거나 현장 오븐에서 태울 수 있습니다. 껍질이 벗겨진 나무는 MDF 공장으로 보내집니다.그들은 칩링 프로세스를 통과합니다일반적인 디스크 칩머에는 4 ′′16개의 잎이 있다. 너무 큰 칩은 다시 칩을 만들 수 있다. 크기가 작은 칩은 연료로 사용될 수 있다. 칩은 씻어지고 결함을 확인한다.칩은 대량으로 보관할 수 있습니다., 제조에 대한 예비.
섬유 생산
메이슨이트와 같은 다른 섬유판과 비교하면 MDF는 다음 단계의 과정으로 특징이며, 섬유가 개별적으로 처리되지만 손상되지 않은 섬유와 용기로 처리됩니다.마른 공정으로 제조된 것그 후 칩은 나사 피더를 사용하여 작은 플러그로 압축되고, 나무의 리그닌을 부드럽게하기 위해 30~120초 동안 가열되고, 디피브레이터에 공급됩니다.전형적인 디피브레이터는 두 개의 반전 회전 디스크가 있으며칩은 중앙에 공급되고 원심력으로 디스크 사이로 외부로 공급됩니다. 줄이는 크기의 구간은 점차 섬유를 분리합니다.그 사이의 부드러운 리그닌에 의해 지원.
디피브레이터에서, 펄스는 MDF 공정의 특징적인 부분인 '블로 라인'으로 들어갑니다. 이것은 초기 지름 40mm의 확장형 원형 파이프 라인으로 1500mm까지 증가합니다.첫 번째 단계에서는 백스를 주입합니다., 섬유를 코팅하고 섬유의 격동 운동에 의해 균등하게 분포됩니다.수액은 습기에 대한 저항을 향상시키고 樹脂은 처음에는 응집을 줄이는 데 도움이됩니다.이 물질은 마지막 열로 된 팽창 방에서 빠르게 건조되어 얇고 푹신하고 가벼운 섬유로 팽창합니다. 이 섬유는 즉시 사용되거나 저장 될 수 있습니다.
잎조직
건조한 섬유는 '펜디스터'의 꼭대기에 흡수되며, 이 '펜디스터'는 섬유를 평평하게 배포하여 보통 230~610mm의 두께의 균일한 매트로 배포합니다.매트는 미리 압축되고 연속 뜨거운 프레스로 직접 보내거나 여러 개 열 열 압축을 위해 큰 시트로 잘라집니다핫프레스는 접착 樹脂을 활성화하고 강도와 밀도 프로필을 설정합니다. 압축 주기는 단계적으로 작동하며, 매트 두께가 먼저 약 1에 압축됩니다.5 × 완성된 판 두께, 그 다음 단계적으로 더 압축되고 짧은 기간 동안 유지됩니다. 이것은 밀도가 증가 한 구역과 기계적 강도를 가진 보드 프로필을 제공합니다.보드의 두 면 근처와 덜 밀도가 높은 핵.
압축 한 후, MDF 는 별 건조기 나 냉각 카루셀 에서 냉각 되고, 잘라지고 썰어진다. 특정 응용 분야 에서는, 보드 는 또한 더 많은 강도를 위해 겹쳐진다.
MDF 의 환경 영향 은 수 년 동안 크게 개선 되었습니다. 오늘날 많은 MDF 보드 는 다양한 재료 로 만들어집니다. 그 들 에는 다른 나무, 폐기물, 재활용 된 종이, 대나무,탄소섬유 및 폴리머, 숲의 희소화 및 sawmill ofcuts.
더 친환경적 인 제품 을 개발 하도록 압력 을 받고 있는 제조업체 들 은 독성 이 없는 결합 물질 을 시험 하고 사용 하기 시작 하였습니다. 새로운 원료 가 도입 되고 있습니다.빨대 와 대나무 는 급속 히 증가 하는 재생 가능 자원 이므로 인기가 있는 섬유 가 되고 있다.

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